Hyundai Mobis e Qualcomm Technologies hanno firmato un accordo per lo sviluppo congiunto di soluzioni di nuova generazione per i veicoli definiti dal software (SDV) e per i sistemi avanzati di assistenza alla guida (Adas). Attraverso questa collaborazione, Hyundai Mobis e Qualcomm Technologies svilupperanno congiuntamente soluzioni integrate su misura per i mercati emergenti, puntando al contempo a opportunità di fornitura su scala globale grazie alla combinazione dell’esperienza di Hyundai Mobis nell’integrazione di sistemi, nella fusione dei sensori e nella percezione, con la leadership di Qualcomm Technologies nella tecnologia system-on-chip (SoC). Il primo passo dell’accordo vedrà le aziende impegnate nello sviluppo congiunto di soluzioni avanzate per la guida e il parcheggio basate sul system-on-chip Snapdragon Ride Flex. Queste innovazioni saranno rivolte a mercati in rapida crescita come l’India, dove l’adozione degli Adas si sta espandendo in tutti i segmenti di veicoli, insieme alla crescente domanda di architetture pronte per gli Software-defined-vehicle. Infine, per le future applicazioni SDV, le due realtà collaboreranno allo sviluppo di soluzioni integrate di nuova generazione che combinano la piattaforma software standardizzata di Hyundai Mobis con le tecnologie automotive Snapdragon di Qualcomm Technologies, al fine di migliorare prestazioni, efficienza e stabilità.
Automobile Magazine – Italia
