Çin çıkışlı LatePost’un haberine göre D, Denza markası altında henüz açıklanmayan bir seri üretim modelini kendi bünyesinde geliştirilen Xuanji A3 akıllı sürüş çipiyle ilk kez 2027 yılında donatmayı planlıyor. Mayıs 2026’da Çin’in 4 nm süreci üzerine inşa edilen ilk seri üretilen otomotiv sınıfı işlemcisi olarak tanıtılan çip, halihazırda seri üretime girdi, ancak D, araçlarda toplu dağıtımı için bir zaman çizelgesi açıklamadı. Çipin ortaya çıkışı ile ilk iddia edilen araç uygulaması arasındaki boşluk, üretime hazır olup olmadıklarına bakılmaksızın otomotiv yarı iletkenlerinin karşılaştığı doğrulama yükünün en son örneğidir. Tipik olarak banttan çıkıştan dağıtıma geçiş en az bir yıl sürer; çip, algoritmaları ve araç entegrasyonunun her biri ayrı doğrulama süreçlerine tabi tutulur. Tesla, yeni nesil AI5 çipinin ticari dağıtımı için benzer bekleme süreleriyle karşı karşıya; Kasım 2025’te çip, başlangıçta tahmin edilenden iki yıl sonra, 2027 ortasına geri çekildi. D, birçok kez Xuanji A3 çipinin becerisiyle övündü: Tek bir birimin 700 TOPS’tan fazla işlem gücü sunabildiğini iddia ediyor. Bu nedenle üçünün birleşimi 2.100 TOPS’u aşabilir. Bunun aksine, Playstation 5’in Sony’nin Pro model versiyonu yaklaşık 300 TOPS AI işlem gücü sunarak tam donanımlı bir aracı tüketici elektroniği alanındaki benzerlerinden yaklaşık yedi kat daha popüler hale getiriyor. D ayrıca çipin benzer ürünlere göre birim başına %20 daha az güç tükettiğini ve donanımı kendi algoritmalarıyla eşleştirmenin etkili kullanımı iki katına çıkardığını söyledi. Ancak bu iddia dışarıdan doğrulanmadı ve üretim ölçeğinde doğrulanmamış durumda. Çip, D’nin dikey entegrasyon stratejisindeki son önemli boşluk olarak nitelendirdiği boşluğu kapatıyor. Son on yılda otomobil üreticisi, lityum çıkarma ve pil üretiminden kendi kargo gemilerine sahip olmaya kadar neredeyse tüm tedarik zincirini kapsayan genişleyen bir ağ kurdu. Kendi tescilli pil teknolojisinin yanı sıra güç yarı iletkenleri, e-motorlar ve araç elektroniği tasarlayıp üretiyor. Brezilya gibi bölgesel pazarlarda, kendi üretimini tercih ederek yerel bileşen tedarikine yöneliyor. O halde D’nin şirket içi araştırma ve geliştirme kapasitesinin oldukça büyük olması pek şaşırtıcı değil: yalnızca çip ekibinin sayısı şu anda dört araştırma üssünde ve beş gofret fabrikasında 7.000’den fazla kişiden oluşuyor. Yarı iletken araştırma ve üretimine yapılan kümülatif yatırımlar artık 100 milyar CN Yen’i (14,7 milyar ABD Doları) aştı. Batı bağlantılı levha fabrikalarından bağımsız olma yönündeki baskı nedeniyle, son teknoloji otomotiv silikonunun geliştirilmesi ve üretimi Çinli otomobil üreticileri arasında bir zorunluluk haline geldi. Nio, Xpeng ve Li Auto da kendi tescilli akıllı sürüş çiplerini tanıttı. Yine de tamamen bağımsız olmak zor: D’nin mevcut God’s Eye ADAS sistemi, Momenta ve Huawei’nin algoritma desteğinin yanı sıra Nvidia ve Horizon Robotics çiplerine dayanıyor. Seri üretim sürüyor olsa bile D’nin yarı iletken hedeflerini gerçekleştirmek kolay olmayacak. Otomobil üreticisinin akıllı sürüş yazılımını, kokpit sistemlerini ve etki alanı kontrol donanımını tek bir teknoloji enstitüsü altında birleştirdiğini gören otomobil üreticisinin son yeniden yapılanması, yazılım ve araç zekasındaki dikey entegrasyonun, piller ve güç elektroniğinde halihazırda ustalaştığı üretim entegrasyonundan maddi olarak daha zor bir sorun olduğunun farkındalığını ortaya koyuyor.
Bilgilendirme: Bu içerik, uluslararası otomotiv üreticileri ve güvenilir basın kaynakları tarafından paylaşılan bilgiler doğrultusunda, AutomobileMagazine’in yapay zekâ destekli yayın sistemi kullanılarak hazırlanmış ve yayımlanmıştır.
D’nin A3 çipinin pazara çıkışı için 2027’yi hedeflediği bildiriliyor
Çok Okunanlar
Fiat, kentsel mobilite hamlesine Tris ve Multiplina’yı da ekledi
Fiat'ın mikromobilite ekosistemi stratejisi, kentsel taşımacılığın sahiplenilip sahiplenilemeyeceğini ve tek bir OEM markasının şekillendirilip şekillendirilemeyeceğini...
BMW, 1,7 milyar dolarlık Güney Carolina yatırım planını tamamladı
Güney Carolina'daki iki fabrikaya yönelik 1,7 milyar ABD Doları tutarındaki taahhüt, BMW'nin ABD merkezli EV...
Ficili, Stellantis adına Alfa Romeo ve Maserati’ye liderlik edecek
Alfa Romeo ve Maserati'yi tek bir CEO'nun altına koymak, iki markanın strateji açısından ne kadar...
Hyundai Motor Company Başkanı ve CEO’su José Muñoz
Hyundai, sürdürülebilirlik alanındaki çalışmaları, elde ettiği başarıları, hedefleri ve gelecek planlarını kapsayan 2026 Sürdürülebilirlik Raporu’nu yayımladı. Hyundai,...
Koçfinans, Ford Otosan Bünyesine Katıldı
Ford Otosan, 13 Mart 2026 tarihinde kamuya duyurduğu Koç Finansman A.Ş. paylarının devralınmasına ilişkin süreci,...
Toyota ve Jo Aviation, eVTOL üretim ortaklığı kuruyor
Toyota'nın üretim uzmanlığı, ticari eVTOL için temel zorluk olmaya devam eden üretim ölçeklenebilirliğini hedef alıyor...
Euro NCAP, Avrupalı treyler korumalarının çarpışma testlerinde başarısız olduğunu tespit etti
2022'den bu yana uygulanan ve gerçek dünya çarpışma testlerinde başarısız olan bir düzenleme, AB treyler...
Molex, 25 Gbps HSAutoLink G Ethernet konnektörünü piyasaya sürüyor
Geriye dönük uyumlu bir pakette 25 Gbps, OEM'lere tam araç mimarisinin yeniden tasarlanmasına gerek kalmadan...
Sensata’nın yeni PyroFuse’u EV yüksek voltaj sistemlerini hedef alıyor
Aktif ve pasif korumanın tek bir cihazda birleştirilmesi, EV yüksek gerilim arıza koruma tasarımındaki temel...
Netradyne, Avustralya filoları için Geosecure ile ortaklık kuruyor
Netradyne'in Avustralya'daki kampanyası, gerçek zamanlı AI sürücü izlemenin dünya çapındaki ticari filo operatörleri için standart...
Honda, Astemo yan kuruluşunun taşınmasını Aralık 2026’ya erteledi
Honda'nın Astemo konsolidasyonundaki altı aylık düşüş, otomotiv tedarik zinciri birleşme ve satın almalarına uygulanan düzenleyici...
Yanfeng’in XiM27’si yapay zeka oturmalı 3. seviye kabini hedefliyor
AD seviye 3 civarında tasarlanan üretime hazır kabin, otonom iç mekanlar için konseptten konuşlandırılabilir teknolojiye...
Vattenfall InCharge, uygulama gerektirmeyen EV şarj hizmetini başlatıyor
700 EV sürücüsüyle test edilen Kesintisiz Şarj, bağlantılı araç verilerinin şarj ağları arasındaki parçalanmayı nasıl...
Syensqo, DDF teknolojisini Bucci Composites’e lisansladı
DDF'nin Bucci Composites'e lisanslanması, Syensqo'nun kompozit teknolojisini OEM üretimine daha yüksek hacimlerde ölçeklendirmenin yoludur Syensqo...
Valeo, L2+’dan L3’e kadar Kuzey Amerika radar sözleşmesini kazandı
Köşe radarındaki 50 kat çözünürlük artışı, seviye 2+ ve seviye 3 araç algılaması için önemli...
Allegro DVT, Avrupa otomotiv yongasına katkıda bulunuyor
Açık chiplet standardı destekli BMW ve Bosch, Avrupa'nın otomotiv çiplerinin tek tedarikçilere bağımlılığını azaltma isteğinin...
Hyundai Motor 2026 sürdürülebilirlik raporunu yayınladı
%35'lik minimum getiri hedefini RE100 ilerlemesiyle eşleştiren Hyundai, sürdürülebilirlik ve finansal hedefleri karşılıklı olarak güçlendirerek...
Isuzu, Güney Carolina tesisi için 283 milyon ABD doları tutarında kredi aldı
JBIC'in katılımı, Japonya'nın sanayi politikasının Isuzu'nun ABD üretim hedefleriyle ne kadar yakından bağlantılı olduğuna işaret...
Volkswagen Grubu yıllık ödülde 11 tedarikçiyi onurlandırdı
Malzeme tedarikçilerinin yanı sıra CATL ve Qualcomm'u da onurlandıran Volkswagen'in ödülü, stratejik tedarik riskinin nerede...
Michelin Bağlantılı Filo, platforma yapay zeka asistanını ekledi
Manuel rapor oluşturmanın yerini alan bir yapay zeka asistanı, filo yöneticilerinin operasyonel verilerle geniş ölçekte...






















